Scheda tecnica
Cooler Master Hyper TX3i - Sistema di raffreddamento processore - (LGA775 Socket, LGA1156 Socket, LGA1155 Socket, LGA1150 Socket, LGA1151 Socket) - Alluminio - 92 mm
Generale | |
Tipo prodotto | Sistema di raffreddamento processore |
Dissipatore di calore / Ventole | |
Silenziosità | 17 - 30 dBA |
Pressione aria | 0.35 - 2.63 mm |
Caratteristiche | Modulazione di larghezza di impulso (PWM) |
Connettore alimentazione | Connettore ventola a 4 pin |
Consumo energetico | 1.8 W |
Corrente nominale | 0.15 A |
Tensione nominale | 12 V |
Materiale del dissipatore | Alluminio |
Compatibile con | LGA775 Socket, LGA1156 Socket, LGA1155 Socket, LGA1150 Socket, LGA1151 Socket |
Flusso aria | 15.7-43.1 cfm |
Dimensioni dissipatore | 139 mm x 90 mm x 51 mm |
Velocità di rotazione | 800-2200 giri/min |
Cuscinetto per ventola | Cuscinetto a lunga durata |
Diametro ventola | 92 mm |